根据相关的科技媒体报道，三星Exynos 2700处理器的工程样片GeekBench跑分曝光，6.7.1版本单核成绩为4328分，多核成绩为14700分。

根据最新跑分页面信息，基本符合此前曝光的Exynos 2700 Die Shot图片信息，CPU部分采用1+4+1+4集群设计，共有10个核心，分为2组：

第1组包括1个Arm C1-Ultra核心，频率为3.36GHz，以及4个C1-Pro核心，频率为2.88GHz。

第2组包括1个Arm C2-Ultra核心，频率为4.24GHz，以及4个C2-Pro核心，频率为3.74GHz。

另外，它的图形部分方面，这款芯片或搭载Xclipse 970 GPU，它还可能集成专用NPU，用于处理手机端AI任务。同时，Exynos 2700据称将支持LPDDR6内存，满足下一代移动设备的内存带宽需求。

在制造工艺上，Exynos 2700基于三星SF2P工艺打造，这是三星的第二代2nm工艺。其目标性能较前代提升12%，功耗降低25%，同时在良率方面也有所改善。

从2024年起，三星调整了战略重心，转而将良率与稳定性置于核心位置。其2nm工艺延续GAA路线，但全面优化为升级版MBCFET架构，电流驱动能力较FinFET工艺有明显提升，显著改善了AI与高性能计算芯片的能效表现。

按照惯例，这颗芯片将由明年发布的Galaxy S27系列首发搭载。消息称韩版Galaxy S27 Ultra也将使用这颗芯片，而国行版预计可能会继续采用高通方案，搭载第六代骁龙8超级至尊版平台。