玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，是小米首款AI旗舰SoC，定位为小米最高端产品打造的旗舰级移动平台，并且延续3nm制程，并没有用上2nm制程，晶体管从O1的190亿增至240亿。

并且它的定位十分明确——将性能目标锚定苹果A19 Pro，直接对标高通骁龙8 Elite Gen5等同期旗舰芯片，官方强调，玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。

小米数据显示，玄戒O3在实验室低温环境下的安兔兔综合跑分达5,228,014，是行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。

此外，新芯片在架构层面也几乎全面重做，其中CPU部分采用6超大核+4大核的十核“全大核”架构，峰值主频4.35GHz。

根据小米公布的数据显示，玄戒O3在GeekBench 6.5测试中，单核CPU跑分达3945，相比上代提升31%，多核CPU跑分高达 15221，相比上代大幅提升60%。

此次随着玄戒O3正式落地，也是国产LPDDR6产品首次在旗舰级移动处理器上实现应用，意味着国产低功耗内存正式跻身全球第一梯队。

作为行业首款支持LPDDR6的移动SoC，玄戒O3内存速率达到10667Mbps，单通道位宽从LPDDR5X的16bit提升至24bit。

在此基础上，玄戒O3内存带宽达到113.8GB/s，相比上一代玄戒O1提升48%，能够为CPU、GPU以及NPU提供更充足的数据吞吐能力。

更高的内存带宽，带来的不仅是日常使用中的流畅度提升，对于端侧AI、大模型推理、高负载游戏等场景同样十分关键。

玄戒O3已开启规模量产，将由小米18 Fold折叠旗舰及小米平板9 Pro Max于9月首发搭载，后续也有望向数字系列顶级旗舰机型逐步下放。