这款玄戒O3是小米于2026年8月24日正式发布的AI旗舰SoC（手机核心处理器芯片），定位为小米最高端旗舰产品的自研主控芯片，是整套玄戒自研芯片体系的核心。

这款芯片采用的依然是台积电的3nm先进制程，芯片面积133mm²，集成240亿晶体管，较上代玄戒O1的190亿颗提升26%，特别是它的CPU采用了十核全大核架构（2×4.35GHz C1-Ultra + 4×3.68GHz C1-Premium + 4×3.15GHz C1-Pro），多核跑分15221，较上代提升60%。

GPU方面全球首发16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%，光追性能提升182%。

而根据极客湾的测试，玄戒O3核心性能和能效表现的部分数据格外亮眼，实测下来这颗芯片的CPU与GPU能效曲线全面碾压当前安卓阵营的另外两款旗舰芯片骁龙8E5与天玑9500，中低频区间的能效表现甚至完全不输给苹果最新的A19 Pro芯片。

除此之外，这颗采用10核全大核架构的芯片在Geekbench 6的多核跑分里轻松突破15000分，整体多核性能达到了苹果桌面级平板芯片M4的水准，更夸张的是同性能输出条件下，玄戒O3的功耗还不到骁龙8E5的一半。

GPU部分的峰值表现同样惊艳，这颗芯片首发全新16核GPU架构，3DMark实测峰值跑分超过4700分，性能表现已经逼近苹果最新的M5芯片，甚至摸到了台式机经典独显GTX 1060 6G的性能门槛。

博主最后在视频里感慨，用和天玑9500同款的IP、同款的架构，同样的3nm工艺，小米团队愣是把能效拉出了整整一代的代差，自己到现在都没法理解，玄戒芯片团队里这帮近乎疯狂的工程师们，到底是怎么做到这种突破行业常规的技术优化水平的。

玄戒O3将首发搭载于9月发布的小米18 Fold阔折叠旗舰手机，小米平板9 Pro Max也将同步搭载。该芯片目前已进入规模量产阶段。