就在前段时间，备受关注的高通2nm旗舰芯片正式命名了，型号SM8950命名为第六代骁龙8至尊版，型号SM8975命名为第六代骁龙8超级至尊版，英文名分别为骁龙8 Elite Gen6与骁龙8 Elite Extreme Gen6。

并且这两款芯片均采用台积电2nm工艺与第三代自研Oryon CPU，采用2颗超大核+3颗性能核+3颗能效核的八核三丛集架构，共享16MB L2缓存。

其中的这个第六代骁龙8超级至尊版（也就是骁龙8 Elite Extreme Gen6）的Geekbench6跑分也出炉了，不过目前是早期工程机，分数仅供参考，单核3434分，多核9334分。

第六代骁龙8超级至尊版（SM8975）：

台积电N2P 2nm制程

CPU为2× 5.01GHz Oryon-L超大核+3×4.03GHz Oryon-L超大核+3×3.74GHz Oryon-M大核

GPU为Adreno 850

超级至尊版升级Adreno 850 GPU与18MB专属图形缓存，并独家支持新一代LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，超大核主频逼近5GHz，有望成为手机行业频率最高的旗舰芯片。

另外，相比上代3nm工艺，2nm工艺在同等性能下功耗可降低25%至30%。

值得关注的是，受台积电2nm晶圆代工成本大幅上涨影响，超级至尊版单颗采购价已突破300美元，较上代涨幅约20%，叠加LPDDR6内存溢价，仅芯片与内存两项物料成本就超过400美元。