在昨天，小米全新的玄戒O3芯片正式发布了，这款芯片定位的是是AI旗舰SoC（核心处理器芯片），面向个人智能终端场景，是小米为最高端产品打造的自研旗舰移动平台，下面带大家来看看相关的参数和架构吧：

小米玄戒O3的参数和架构：

制程工艺：采用台积电3nm（N3P）旗舰工艺（不是2nm），芯片面积133mm²，集成240亿个晶体管，较上代玄戒O1的190亿颗增长26%

CPU架构：采用10核全大核设计（6颗超大核+4颗大核），具体为2×4.35GHz C1-Ultra + 4×3.68GHz C1-Premium + 4×3.15GHz C1-Pro，最高主频4.35GHz

GPU规格：首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代硬件级光线追踪，并内置8颗NX神经网络加速器

NPU：4核低功耗NPU架构，张量算力200TOPS（A8W4），向量算力3.13TFLOPS，端侧AI性能提升45%

专为小米MiMo端侧5值大模型设计，配合3B模型Decode性能提升1.45倍

内存：全球首发支持LPDDR6，4×24bit位宽，速率10667Mbps，带宽113.8GB/s，较LPDDR5x提升48%

核心模块共60MB片上缓存，含16MB系统级共享缓存（SLC）

其他亮点

静态访存时延82ns，动态时延177ns（较上代降低54%），采用玄戒统一融合总线架构

小米第五代ISP，单摄支持4.32亿像素，支持4K 60fps夜景视频降噪；VPU支持H.266硬件解码

内置玄戒RISC-V安全核心，获国密和CCRC EAL5+双料安全认证

外挂联发科T900基带，峰值下载速率7.4Gbps

跑分测试：

GeekBench 6.5实测：单核3945分、多核15221分，多核首次突破15000分，较上代提升60%；CPU新增双SME2加速单元，中低负载功耗降低25%。

玄戒O3在实验室标准低温环境下跑出的综合跑分成绩直接突破522万，达到了5228014分，直接刷新了安卓旗舰芯片的公开跑分纪录。

总的来看， 虽然没用上2nm是个遗憾，但能把3nm做成接近2nm的水平也不是不行，特别是它在性能提升一大截之后，功耗还综合下降64%左右，小米对芯片的理解和设计水平已经达到了很高的层次。