三星下一代自研旗舰芯片Exynos 2700近期工程样片跑分与内部测试数据接连曝光，CPU、GPU、AI及能效多项指标宣称反超高通下一代旗舰，这颗承载着三星"翻身"野心的2nm芯片，预计2027年初随Galaxy S27系列首发。

近期也是有博主展示了三星Exynos 2700的芯片结构图，提前揭晓了这颗芯片的关键参数规格。

据悉，Exynos 2700采用SF2P工艺打造，CPU堆到了10核心，且采用了非常特殊的2颗C2 Ultra超大核加8颗C2 Pro大核的设计，与上代产品有着明显区别（上一代三星Exynos 2600 CPU采用1+3+6架构设计）。

在具体频率配置上，Exynos 2700的两颗C2 Ultra超大核主频分别为4.24GHz和3.36GHz，而C2 Pro大核则分为两组，其中4颗主频为3.74GHz，另外4颗主频为2.88GHz。

在缓存方面，Exynos 2700实现了大幅提升，配备了16MB L3缓存和24MB SLC缓存，GPU方面搭载了Xclipse 970，并支持LPDDR6内存。

在制造工艺上，Exynos 2700基于三星SF2P工艺打造，这是三星的第二代2nm工艺。其目标性能较前代提升12%，功耗降低25%，同时在良率方面也有所改善。

从2024年起，三星调整了战略重心，转而将良率与稳定性置于核心位置。其2nm工艺延续GAA路线，但全面优化为升级版MBCFET架构，电流驱动能力较FinFET工艺有明显提升，显著改善了AI与高性能计算芯片的能效表现。

基于SF2P工艺的Exynos 2700目标2026年Q4量产，2027年上半年随Galaxy S27系列登场，延续双芯片区域策略，韩国本土与欧洲市场优先搭载Exynos 2700，北美、中国大陆版本主打高通骁龙，但自研芯片在S系列中的供货比例有望从S26系列的25%提升至50%。