小米的旗舰芯片玄戒O3就在昨天正式发布了，这是小米为终端产品打造的AI旗舰SoC，这次直接跳过O2芯片直接来到了O3，并且这款芯片基于顶级3nm旗舰工艺打造，芯片裸片面积达到133平方毫米，内部集成的晶体管总数量足足有240亿颗，整体芯片硬件规模相较前代产品直接增长了26%，堆料水准直接摸到了当前全球消费级旗舰芯片的第一梯队天花板。

并且安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC，CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%，这个GPU首发G2-Ultra NX图形处理器。

根据相关评测：玄戒O3相比O1，CPU性能提升60%，能效提升80%，综合能效提升20%-50%。

GPU性能提升85%，能效提升150%，综合能效提升60%以上。

CPU能效领先骁龙8 Elite Gen5约25%，GPU能效领先天玑9500约25%，领先骁龙8 Elite Gen5约35%。

可以说是目前手机端最强的CPU和GPU。

这颗芯片打破了行业沿用多年的大小核搭配惯例，采用了十分大胆的十核全大核架构设计，整颗芯片一共配备6颗超大核心加4颗大核心，具体分为C1-Ultra、C1-Premium以及C1-Pro三个性能档位，全程没有配备任何传统小核。

具体参数里，定位最高端的C1-Ultra超大核主频做到了4.35GHz，C1-Premium档位的超大核主频为3.68GHz，剩下的C1-Pro核心主频也拉满到了3.15GHz。

此外，玄戒O3还是行业首款支持LPDDR6的移动SoC，单通道位宽从LPDDR5X的16bit提升至24bit，内存带宽直接达到113.8GB/s，暴涨近50%。更快的内存意味着日常使用更流畅、端侧AI处理更快、功耗更低。