前不久，高通下一代2nm旗舰芯片的顶配版正式定名“骁龙8 Elite Extreme Gen6”（第六代骁龙8超级至尊版），这是它首次被曝光的正式中文命名，此前传闻的“Pro”后缀被传闻中曝光的“Extreme”取代，这进一步拉大了两款芯片在定位上的区隔。

而在今天，知名博主站哥也曝光了骁龙8 Elite Extreme Gen6的关键参数，这颗芯片采用台积电最先进的2nm N2P工艺制造，架上上采用全新的2+3+3 Oryon CPU架构，与上代2+6设计有所不同。

其CPU由2颗5.01GHz超大核、3颗4.03GHz大核和3颗3.74GHz中核组成，并集成Adreno 850 GPU。

对比上代第五代骁龙8至尊版4.6GHz的超大核主频，第六代骁龙8超级至尊版的主频进一步跃升，且已突破5GHz大关，成为目前行业内频率最高的手机芯片。

此外，该芯片基于台积电最先进的2nm N2P工艺制造，比苹果A20 Pro采用的N2工艺更为先进，是高通旗下首款2nm手机芯片。

值得关注的是，根据行业的预测，因2nm晶圆成本上涨及存储芯片涨价，搭载该芯片的旗舰机起售价预计突破6000元，Pro版本或达7000元档。