在9月11日，苹果iPhone 18 Pro系列正式发布了，该系列的手机搭载2nm A20 Pro芯片+更大VC均热板，性能和散热大幅提升；主摄新增四档物理可变光圈，专业拍摄玩法拉满。

灵动岛缩小、自研C2基带改善信号，续航与快充也同步优化，端侧AI能力更强，全方位升级。

特别是这一代的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max均搭载了苹果自研的C2基带芯片，官方称，C2的上传速度较C1X提升显著，同时能耗降低了15%。

据媒体报道，iPhone 18 Pro系列并非全系标配自研基带芯片，部分版本仍然采用了高通基带方案。

报道指出，美版iPhone 18 Pro支持LTE Band 106频段，而美版iPhone 18 Pro Max则缺少该特定频段，这暗示Pro Max版搭载的是高通基带芯片，不过国行版全系标配的是C2基带。

博主定焦数码披露，在欧洲、东南亚和美国市场，iPhone 18 Pro Max独享高通X80M基带，其他市场则采用自研C2基带，这意味着高通在短期内仍将是苹果的供应商之一。

不过Apple到现在没给官方说法，只能合理推测。高通2023年说过，给iPhone供基带一直到2026年，Apple给部分地区Pro Max配高通，纯粹是为了最低限度把这份供货协议履约完。

而明年下半年的iPhone 20系列将会全系标配自研基带芯片，这将是苹果史上首款全系标配自研基带的正代iPhone。