作为小米首款AI旗舰SoC玄戒O3已经发布了，在发布之前也是不断的预热，发布之后也是引起了数码界的广泛讨论，该芯片采用的依然是台积电3nm工艺，没有上2nm工艺，芯片面积133mm²，集成240亿个晶体管，相比上代190亿颗提升26%。

官方给出的数据显示安兔兔跑分首次突破522万，被极客湾评价为“吊打市面上的旗舰，一点问题都没有”。

该芯片行业首发支持LPDDR6，而LPDDR6时代，国产DRAM终于追上来了，与三星、海力士同一进度，都在今年下半年开始量产出货。

小米和长鑫联手，将最强的手机端芯片和最快的移动DRAM首发放进同一款产品里，国产存储芯片在全球最先进规格上与手机巨头小米的最强芯片同时出货的里程碑。

LPDDR6整体带宽达到113.8GB/s，相比LPDDR5X 9600提升了47.8%，对于端侧AI来说提升巨大，可不仅仅是速率的提升功耗的降低。

这次的小米玄戒O3的采用的是十核全大核设计（2×4.35GHz C1-Ultra + 4×3.68GHz C1-Premium + 4×3.15GHz C1-Pro），Geekbench 6.5单核3945分、多核15221分，多核首次突破15000分大关。

另外，值得注意的是，玄戒O3已量产，将首发搭载于小米18 Fold阔折叠旗舰，预计9月发布；小米平板9 Pro Max同步搭载上市。