在昨天，小米正式发布了玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片，分别面向个人智能终端、端侧AI加速、AI智驾等场景，可以说从手机到智驾，为小米人车家全生态终端打造的AI算力底座。

并且小米创始人雷军今早发文介绍自研芯片玄戒O100，这是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰SoC的端侧AI性能。

雷军强调，玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。

玄戒O100是大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。

通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。

玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。

小米介绍，在传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。

当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。

玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法，区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。

这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。

玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。

还采用了Face to Face（简称F2F）金属层直连结构，进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。

此外，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。

目前玄戒O3芯片已量产，将搭载在小米18 Fold手机上首发搭载应用，而另外的两款玄戒O100和D100已经研发完成，明年正式商用。