就在昨天，这个小米玄戒O3芯片正式发布了，这也是国产的第二颗3nm芯片，并且采用的是台积电N3P工艺，将由小米18 Fold和小米平板9 Pro Max首发搭载，这也是迄今为止业内综合性能最强的旗舰SoC。

需要注意的是，这款玄戒O3芯片采用的是台积电代工，不是国产制程，华为麒麟2026是全链路自主，从设计到制造，两条路线，没有高下，只有选择。

小米选的是"先做出来、再迭代优化"，华为选的是"全自主、不怕卡脖子"，都对，也都该有。

根据官方介绍，玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，延续3nm工艺制程，晶体管数量从前代的190亿提升至240亿，芯片规模大幅增长，为强劲性能提供了硬件基础。

小米实验室数据显示，玄戒O3的安兔兔综合跑分达到5228014，成为行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。

CPU方面，玄戒O3采用10核全大核架构，配备6颗超大核与4颗大核，最高主频达到4.35GHz，具备移动端领先的基础性能。

在GeekBench 6测试中，其多核跑分高达15221，相比前代大幅提升60%。同时，玄戒O3在中低负载区间的能效表现同样出色，日常使用场景下的功耗进一步降低25%。

图形性能方面，玄戒O3同样迎来巨大升级，首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，延续16核超大规模配置，传统图形性能相比O1巨幅提升85%，光线追踪性能提升幅度更是达到182%。

此外，玄戒O3还针对GPU能效进行了重点优化，实现了全场景下的能效跃迁，在相同性能下功耗相比上一代至多降低64%。

从芯片布局到性能表现，小米正以更密集的自研节奏，为人车家全生态战略构筑更可控的技术底座。