新款的小米MIX Fold5的定位非常明确：超高端万元阔折叠旗舰，是小米2026年定位最高的手机新品，将采用阔折叠设计，定位旗舰折叠屏产品，并有望首发搭载小米新一代自研芯片玄戒O3。

这款玄戒O3基于台积电3nm工艺制程打造，代号为Lhasa，是小米史上最强悍的自研芯片，在架构方面，相比玄戒O1，玄戒O3采用了更为激进的方案设计。

它取消了传统的大核集群，转而采用“超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的三集群设计，时钟频率最高突破4GHz。

在实际应用中，这套方案将大幅提升后台任务管理与多任务处理能力，完美契合折叠屏的大屏生产力场景，为用户带来更加流畅高效的使用体验。

公开资料显示，去年5月小米推出了年度旗舰机型小米15S Pro，该机首发搭载了玄戒O1。

这一举措标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。