作为台积电的重要客户之一，联发科首款2nm旗舰芯片“天玑9600”已确定将于今年9月发布，性能直接对标同期苹果A20系列芯片，而后者将由iPhone 18系列首发搭载。

特别是这次的联发科天玑9600 Pro这次的性能迎来了非常大幅度的升级，摒弃了传统4+4的搭配方案，采用全新的2+3+3全大核架构设计。

这次天玑9600 Pro的超大核主频直接逼近5GHz，远高于上代天玑9500的4.21GHz，联发科定下的目标十分明确。

就是让天玑9600 Pro的单核性能追平同期亮相的A20 Pro，多核性能实现反超，成为整个天玑芯片发展史上性能最强的手机芯片。

除了核心频率上的巨大突破，该芯片还引入了最新的SME2指令集，并且集成了搭载Arm Magni架构的高性能GPU。

这套软硬件组合会显著增强芯片在人工智能运算、大型手游渲染场景下的综合表现，不管是端侧AI算力输出还是游戏画面流畅度，都能实现肉眼可感知的提升。

在存储规格配置上，天玑9600 Pro也走在了行业最前沿，不仅全面支持速度更快的LPDDR6内存，还率先适配了目前行业尖端的UFS 5.0闪存，整机日常读写响应速度会达到新的高度。

台积电2nm量产落地，联发科携天玑9600入局高端战场，与苹果A20正面抗衡。双雄对决+头部厂商加持，高端手机市场将迎来更具看点的技术比拼与选择空间。