在去年，红米发布了红米K90系列了，发布之后，也是备受大家的喜欢了，不过K90系列还有一款机型将会在下个月发布，那就是这款红米K90至尊版，并且将搭载天玑9500处理器与主动散热风扇。

REDMI将在4月份推出性能旗舰K90至尊版，该机最大的看点在于天玑9500处理器与主动散热风扇的硬核组合。

参考来看，天玑9500采用全大核CPU架构，包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核，集成矩阵运算指令集SME2，支持4通道UFS4.1闪存架构。

GeekBench单核跑分4007，相比上一代天玑9400提升32%，多核跑分为11217，相比上一代提升17%。

红米K90至尊版这不仅是小米旗下首款搭载主动散热系统的机型，也是REDMI史上最强天玑平台旗舰。

据悉，红米K90至尊版在紧凑的机身内部嵌入了一枚精密风扇，为了配合这枚风扇，研发团队专门设计了一套完整的进风与出风专用通道。通过物理层面的空气对流，系统能够迅速将热量从核心主板区域带走。

这种激进的散热方案能够确保旗舰芯片在运行过程中不降频，在游戏等高负载场景下，画面帧率将表现得更加稳定和持久。这种从底层物理结构入手的优化，让用户能彻底告别发热导致的降频卡顿。

可以说，REDMI这次直接不走寻常路，在紧凑机身里嵌入精密风扇，还专门设计了完整的进风、出风通道，通过空气对流快速带走主板核心热量，散热效率比传统方案实现质的飞跃。