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小米玄戒O3芯片的参数规格和架构

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小米玄戒O3正式亮相了,这也是备受关注的一款较国产芯片了,这个芯片相比O1参数上提升了不少,基本上全方位做升级了,在性能上也是提升了不少,下面带大家来看看相关的参数和架构吧:

玄戒O3参数规格和架构:

-台积电3nm工艺,240亿晶体管,综合性能安兔兔跑分522万分

-CPU采用十核全大核设计(6颗超大核+4颗大核),最高主频4.35Ghz

-GPU首发G2-Ultra NX(16核心),性能提升85%,功耗降低64%

-全球首发支持LPDDR6内存,带宽提升至113.8GB/s,比玄戒O1快了48%

-NPU为4核心低功耗架构,200 TOPS张量算力、3.13 TFLOPS向量算力,端侧AI性能大幅提升45%。

-玄戒统一融合总线架构,82ns超低访存时延,延时降低54%

-集成小米第五代ISP,单摄支持4.32亿像素

-Geekbench 6.5单核3945分、多核15221分,多核性能较上代提升60%,中低负载功耗降低25%

目前属于是绝对的旗舰性能水平,相比上一代来说,CPU提升60%,功耗降低25%,GPU提升85%,功耗降低64%,是小米为最高端产品打造的AI旗舰SoC,在性能上实现了对前代玄戒O1的跨代提升,多项指标已对标甚至超越苹果A19 Pro和同代高通骁龙旗舰。