在今日小米玄戒技术沟通会上，小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹发表演讲，沟通会上，小米新一代旗舰SoC玄戒O3亮相，很多人比较关心它的性能怎么样，下面带大家来看看具体的介绍吧。

小米玄戒O3芯片是什么水平

旗舰水平，小米自研的玄戒O3芯片安兔兔跑分达到522万分，成为首款突破500万分的旗舰SoC，目前属于是绝对的旗舰性能水平，相比上一代来说，CPU提升60%，功耗降低25%，GPU提升85%，功耗降低64%，是小米为最高端产品打造的AI旗舰SoC，在性能上实现了对前代玄戒O1的跨代提升，多项指标已对标甚至超越苹果A19 Pro和同代高通骁龙旗舰。

这款玄戒O3芯片是基于顶级3nm旗舰工艺打造，芯片裸片面积达到133平方毫米，内部集成的晶体管总数量足足有240亿颗，整体芯片硬件规模相较前代产品直接增长了26%，堆料水准直接摸到了当前全球消费级旗舰芯片的第一梯队天花板。

这颗芯片打破了行业沿用多年的大小核搭配惯例，采用了十分大胆的十核全大核架构设计，整颗芯片一共配备6颗超大核心加4颗大核心，具体分为C1-Ultra、C1-Premium以及C1-Pro三个性能档位，全程没有配备任何传统小核。

具体参数里，定位最高端的C1-Ultra超大核主频做到了4.35GHz，C1-Premium档位的超大核主频为3.68GHz，剩下的C1-Pro核心主频也拉满到了3.15GHz，芯片原生支持最新一代LPDDR6内存，也能向下兼容成熟的LPDDR5X内存方案，给后续终端产品留出了充足的适配空间。

跑分测试环节，玄戒O3在实验室标准低温环境下跑出的综合跑分成绩直接突破522万，达到了5228014分，直接刷新了安卓旗舰芯片的公开跑分纪录。

目前属于是绝对的旗舰性能水平，相比上一代来说，CPU提升60%，功耗降低25%，GPU提升85%，功耗降低64%，是小米为最高端产品打造的AI旗舰SoC，在性能上实现了对前代玄戒O1的跨代提升，多项指标已对标甚至超越苹果A19 Pro和同代高通骁龙旗舰。

作为小米新一代AI旗舰芯片，玄戒O3将为小米18 Fold带来更强的性能、AI算力以及折叠屏使用体验。

中国半导体产业本来就需要更多玩家一起往前走，小米的加入，至少让这条路又多了一股力量。