根据相关数码博主的透漏，三星电子已开始量产Exynos 2700处理器，产量比上一代产品提高了10%，并且该处理器将由Galaxy S27系列首发搭载，采用三星第二代2纳米工艺节点SF2P，相比上一代性能提升12%，功耗降低25%。

另外，在这个封装上首发FOWLP-SbS（扇出型晶圆级并排封装）技术，在应用处理器和内存上方覆盖铜基"热路块"（Heat Path Block），实现AP与DRAM的一体化热传导，相比Exynos 2600的直接接触散热片方案效率更高。

CPU方面，该芯片采用"4+1+4+1"十核心双Prime集群设计，第一组包括1个Arm C1-Ultra核心（3.36GHz）和4个C1-Pro核心（2.88GHz），第二组为1个C2-Ultra核心（4.24GHz）与4个C2-Pro核心（3.74GHz）——C1核心承担持续性能与能效任务。

GPU则集成基于AMD RDNA 5架构的Xclipse 970，拥有16个计算单元，性能预计提升30%至40%。

存储方面支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，传输效率大幅提升。

据韩媒报道，三星内部对比测试显示 Exynos 2700在CPU、GPU、AI和能效方面均优于高通下一代旗舰平台：Geekbench6.5多核比高通标准版高19%、比Pro版高9.5%；2.5W低功耗环境下GPU性能比标准版高24%、比Pro版高22%；功耗比高通Pro版低约12.7%。

而工程样机在Geekbench6.7.1也曾出现单核4328、多核14700的跑分记录，但该成绩的可靠性存在争议。

三星已于2026年10月初开始量产Exynos 2700，产量比上一代提升约10%。该芯片将由Galaxy S27系列首发，韩版和欧版S27、S27+、S27Pro甚至S27 Ultra都有望搭载，国行版本预计仍使用高通骁龙平台。