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小米18 Fold的内屏尺寸为7.58英寸,搭载台积电3nm工艺的玄戒O3芯片

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小米的首款阔折叠屏手机18 Fold官方将其定义为数字系列中定位最高、探索最前沿的顶级旗舰,首次将折叠屏形态纳入小米数字系列,标志着折叠旗舰从小米MIX探索线升级为主流产品线,并且该机今天开始预热。

该机采用横置相机模组设计,内屏尺寸为7.58英寸,主打配色为红色,整体辨识度相当突出。

特别是这个7.58英寸新比例大屏,无论是浏览内容还是并行处理多任务,都能带来传统大折叠从未有过的畅爽体验,将一台轻巧小旗舰与一块震撼大屏合而为一,这正是这台中折叠最惊艳的地方。

值得关注的是,该机将搭载小米自研的玄戒O3芯片,这是小米迄今研发的最强SoC,采用的是台积电3nm工艺。

此前在8月举办的玄戒技术沟通会上,小米已介绍了玄戒O3的技术规格。该芯片采用10核全大核架构,最高主频达到4.35GHz,是小米史上主频最高的手机芯片。

在GeekBench 6测试中,玄戒O3的多核跑分高达15221,相比前代大幅提升60%。

在能效方面,玄戒O3延续了中低负载区间优秀的能效表现,日常使用场景下的功耗进一步降低25%。

另外,全球首发搭载长鑫LPDDR6内存,实现自研SoC与国产新一代内存的“双国产”核心组合,内存带宽达113.8GB/s。

这款小米18 Fold以“新形态中折叠”方案,合上时如护照大小,展开为7.58英寸大屏,兼顾便携与大屏体验,重量轻过小米历史所有大折叠。