这几年，旗舰的芯片一直维持在3纳米工艺水平了，而2纳米的芯片在今年有望量产了，安卓阵营的高通、联发科以及苹果的A系列都将采用2纳米工艺，并且高通骁龙8 Elite Gen6（第6代骁龙8至尊版）系列确定采用台积电N2P工艺制程高。

之前有传言是：高通骁龙8 Elite Gen6系列标准版或将采用三星2nm GAA工艺制程，Pro版采用台积电N2P工艺制程。

而根据知名大V博主发文称这是谣言，骁龙8 Elite Gen6两个版本都采用的台积电N2P工艺制程。

他强调，先进制程的芯片从IP到SOC的开发周期要2年，不可能今年三季度商用的芯片临时再换制程。

另外，根据供应链传闻，三星下代旗舰可能会用三星2nm特调的骁龙8 Elite Gen6 Pro，（也就是骁龙8 Elite Gen6 Pro for Galaxy），也就是三星手机上专用的，但国产旗舰暂时还没有采购。

不出意外，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片，它们分别是A20、A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列以及天玑9600，标志着2nm时代正式到来。

值得注意的是，虽然苹果、高通下一代旗舰芯片都是2nm工艺制程，但是两款芯片使用的工艺节点略有不同。

高通骁龙8 Elite Gen6系列采用的是台积电N2P工艺，而苹果A20和A20 Pro采用台积电N2工艺，其中N2是台积电第一代2nm晶体管技术，对比N3E，N2的晶体管密度高出20%左右，在相同性能下能降低25%–30%的功耗。

N2P是N2的衍生版，其在N2的基础上进一步提升了性能和功耗，在极限频率下，N2P工艺制程能展现出一定优势。

除了首发N2P工艺，骁龙8 Elite Gen6还将采用全新的“2+3+3”集群设计（骁龙8 Elite Gen5则是2+6集群架构设计）。

也就是说，骁龙8 Elite Gen6（第6代骁龙8至尊版）系列确定直接上台积电N2P工艺，在N2基础上优化功耗和性能，内存最高会支持到LPDDR6，顶配旗舰的价格我都不敢想。