备受关注的2026年的旗舰芯片A20 Pro亮相了，该芯片已在2026年9月10日的苹果秋季发布会上正式发布，搭载于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及首款折叠屏iPhone Duo上。

苹果A20 Pro参数和架构：

工艺：台积电2nm工艺，采用GAA全环绕栅极晶体管架构，是苹果首款2nm手机芯片

CPU：2P Core + 4E Core，4.9GHz + 2.6GHz

GPU：7 Core，1.6GHz

ANE：32 Core，>80TOPs

Cache：大核共享16MB，小核共享8MB，SLC缓存36MB

RAM：12GB 96bit-LPDDR5X-9600，115.2GB/s，未升级至LPDDR6

并且首次采用WMCM晶圆级多芯片模块封装（借鉴M系列芯片），将硅裸片与内存并排平铺，取代传统PoP上下堆叠方案。

散热上配合VC均热板（面积是上代3倍）及纳米孪晶铜材料，持续性能较A19 Pro提升40%，较A18 Pro翻倍。

这个A20 Pro不是单纯堆核心数，而是围绕端侧AI进行了系统性重构：CPU每颗核心都集成神经网络加速器，可直接在CPU环节完成端侧AI推理，结合内存带宽大幅提升和封装散热革新，为Apple Intelligence和大模型端侧运行提供完整底座。