随着全新的真我15系列的发布，这个联发科天玑7300+也呈现在大家的面前了，对于这个处理器，定位上肯定并不高，不过有的人对于这个处理器的参数架构比较好奇，因此下面带大家来了解一下吧。

联发科天玑7300+参数架构：台积电4nm工艺制程，CPU是4× 2.5GHz Cortex-A78 大核 + 4× 2.0GHz Cortex-A55 小核，GPU是Mali-G615 MC2。

在最新的安兔兔跑分测试中，搭载天玑7300+真我15的最终得分为75万分，表现与骁龙7s Gen4机型相当，但相比天玑7300，确实有显著提升。

从频率设计来看，这明显是一款偏省电向的SoC，天玑7300+的安兔兔性能跑分在75万分左右，对比现在的旗舰处理器的300万分来说，这个75万分基本上属于是中低端级别的水平，一般用于非主打性能的中端手机上。

而它的GPU成绩会比CPU高出一个“世代”，略强于骁龙888，所以尽管看起来只有两个GPU簇，但这款SoC在省电向的平台里，该说不说还真是相对偏性能向。

在游戏性能方面，我们选择了国民级手游"王者荣耀"进行测试。在室温27℃的环境下，真我15在最高画质和帧率设置下，经过两局游戏的实测，平均帧率达到了91帧，画面稳定性良好，团战中也没有出现卡顿或画面撕裂的现象。