手机的性能核心就是处理器了，关于处理器的配置上，很多人是比较看中的，比如最新的真我15手机就搭载了一款全新的天玑7300+处理器了，关于这个处理器，有的人想知道它是什么水平，下面就带大家来看看详细的介绍吧。

天玑7300+是什么水平

中低端水平，天玑7300+的性能跑分在75万分左右，对比现在的旗舰处理器的300万分来说，这个75万分基本上属于是中低端级别的水平，一般用于非主打性能的中端手机上。

在具体的规格方面，这个联发科天玑 7300+处理器采用的是台积电4nm制程，CPU：4× 2.5GHz Cortex-A78大核 + 4× 2.0GHz Cortex-A55小核；GPU：Mali-G615 MC2。

而首款搭载这个处理器的手机就是真我15手机了，这个手机定位也并不高，也不是主打性能的，采用这个处理器也是比较合理的。

在最新的安兔兔跑分测试中，真我15的最终成绩为742331分，与之前测试的骁龙7s Gen4机型大差不差，不过相比天玑7300确实有肉眼可见的提升。

从跑分成绩的细项来看，真我15的CPU单核略高于骁龙855，多核则可达到骁龙865的水准。

而它的GPU成绩会比CPU高出一个“世代”，略强于骁龙888。所以尽管看起来只有两个GPU簇，但这款SoC在省电向的平台里，该说不说还真是相对偏性能向。

也就是说，天玑7300+的性能跑分在75万分左右，对比现在的旗舰处理器的300万分来说，这个75万分基本上属于是中低端级别的水平，一般用于非主打性能的中端手机上。