根据以往的发布计划，高通将于9月发布新一代旗舰平台骁龙8E6系列芯片处理器，这将是安卓阵营性能最为强悍的手机芯片，并且多款旗舰手机将首发搭载应用。

特别是小米18 Pro和小米18 Pro Max会首发搭载台积电2nm打造的骁龙8 Elite Gen6 Pro，晶体管密度较上代3nm提升30%，功耗控制、持续性能均有显著优化。

采用第三代Oryon 2+3+3三丛集八核CPU与16MB二级缓存，搭配Adreno 850 GPU、18MB专属图形缓存，支持LPDDR6高速内存，端侧AI算力、光追游戏、本地大模型运行能力刷新历史。

上一代的小米17 Pro系列搭载第五代骁龙8至尊版（骁龙8 Elite Gen5），这是该芯片的首批量产机型，基于台积电第三代3nm工艺，采用2颗超级核心+6颗性能核心架构，最高主频4.6GHz，并且配合LPDDR5X内存和UFS 4.1闪存，组成顶级性能铁三角。

并且这一代的小米18 Pro系列都会搭载超级像素直屏，用1K的功耗获得2K的清晰度，采用大R角极窄四等边方案。

小米18系列预计仍将包括标准版、Pro版和Pro Max版等机型，其中小米18 Pro和小米18 Pro Max确认将于2026年9月发布，而标准版小米18则因成本压力延期发布。

去年的小米17 Pro系列就没在海外发布，仅推出了小米17、小米17 Ultra的国际版，小米18 Pro系列将是首次进军全球市场的妙享背屏旗舰。