根据相关的消息，苹果iPhone 18 Pro系列将搭载最新的苹果A20 Pro芯片，其中值得关注的是，这次的苹果A20 Pro芯片将采用全新的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，取代沿用多年的PoP（封装叠封）方案。

最值得留意的是A20 Pro芯片的封装方式有了根本性的改变。这次换成了台积电的WMCM晶圆级多芯片模块封装，把DRAM从芯片顶部挪到了侧面。

这样以来，处理器和内存各自拥有独立的散热面，A20 Pro的芯片裸片可以直接贴着均热板，热量不再被内存挡着，能直接传导出去。

那苹果最新用的WMCM封装究竟是什么：

WMCM和CoW是一个东西，可以把它理解为CoWoS的简化版，台积电在尽力降低成本。

CoW，是把SoC和DRAM叠放在一个RDL interposer上，解决了散热的问题，同时2.5D的封装，也增加更多的通信线路。

CoW，还用了UBM+Bump（凸点下金属层+凸点） 的办法，同时配合chip-last的工艺来封装DDR。

之所以放弃原有的封装，是因为AI时代的到来，info-pop满足不了更大的数据量，带宽太小，催生了新封装的方案。

苹果如果跟不上AI浪潮，对它来说是很严重的问题。

也就是说，WMCM和CoW指代同一项封装技术，WMCM是苹果对该技术的特定命名，而CoW是行业通用的技术术语，两者本质相同，这就像同一款产品在不同厂商或语境下会有不同的代号。