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麒麟2026(正式名预计是麒麟9050 Pro)接近初代台积电3纳米工艺水准

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近日,华为技术有限公司金融系统部CTO郑俊透露了华为在芯片、算力生态及金融智能化领域的最新进展,基于韬定律研发的芯片已应用于华为Mate90机型,实现接近3nm的顶尖工艺水准。

需要注意的是,麒麟2026只是这款芯片的内部代号,最终商用的真实命名预计是麒麟9050 Pro,目前这颗芯片已经完成了流片环节,确认会由未发布的Mate90系列首发搭载。

这是全球首款量产搭载逻辑折叠技术的手机芯片,将核心逻辑电路升级为双层垂直堆叠架构,以“时间缩微”替代传统“几何缩微”,在不依赖更先进光刻工艺的前提下,实现了性能与能效的跨越式提升。

因此做到了晶体管密度53.5%的大幅提升,达到每平方毫米238百万颗晶体管的行业新高度,这意味着每平方毫米的芯片面积上,可以集成2.38亿个晶体管,理论上与Intel 18A工艺持平,接近初代台积电3nm。

与此同时,芯片的P核能效提升了41%,最高频率也提升了12.7%,实现了性能与能效的双重飞跃。

值得关注的是,上一代麒麟9030系列采用了差异化双芯布局策略,同步推出了标准版麒麟9030和高配版麒麟9030 Pro两款SOC,按照过往的产品规划逻辑,麒麟9050系列预计也将包含标准版和Pro版两个不同定位的芯片版本,覆盖不同档位的旗舰机型。