在这两天预热的机型中，这个红米K90 Max也是各受关注的一款了，该机定位的是中端级别的性能机，也被称为性能魔王，而在外观上，依然采用直屏+直边的经典设计，并且是铝合金材质的中框。

作为REDMI K系列全新成员，红米K90 Max定位游戏性能旗舰，被小米集团总裁雷军称为“性能魔王”，其外观设计延续家族风格并加入专属创新，核心散热配置更是迎来跨越式升级。

在这个外观设计上，REDMI K90 Max延续了直屏+直边的经典设计，整体造型与K90 Pro Max同源，兼顾质感与实用性。

官方重点打造了太空银配色，冷调银色机身搭配铝合金中框，呈现出简约大气的极简风格，既符合当下主流审美，又凸显出旗舰机型的质感。

整机造型与K90 Pro Max同源，采用横向大模组，不过右侧从扬声器换成了风扇的格栅开孔。

模组下方则是超宽的密集出风口，大面积的进出风口搭配上18.1mm超大尺寸风扇，预计会比以往类似机型散热效果更强劲。

据官方介绍，K90 Max相比主流方案提升约6%，单分钟风量可达0.42CFM，达到友商1.3倍，可以让REDMI K90 Max在100秒内直降10℃。

结构设计方面，该机采用悬浮式风冷架构，完全独立且没有破主板，好处是不影响整机防尘、防水，支持IP66/IP68/IP69，也不会影响电池容量。

在关键部件上，REDMI K90 Max采用行业罕见的金属轴承，相较常见的塑料轴承方案，在耐用性和稳定性方面具备一定优势。