手机的性能表现上如何，我们有的时候也会看这个散热的配置，散热也是很关键的，它也是一个重要的指标了，那这次的荣耀Magic V Flip是什么散热配置呢，关于这个问题，下面带大家来看看介绍。

荣耀Magic V Flip是什么散热配置

超薄液冷散热系统，搭载0.25mm超薄液冷VC，2300平方毫米超大散热面积，配合超高导热系数的跨轴石墨烯，快速传导热量，散热效率更高。

在整体的造型上，这一代的荣耀Magic V Flip在外观设计上极具创新性，打破了传统小折叠手机的桎梏，它的超大竖折外屏，尺寸达到了行业领先的4英寸，屏占比高达85%。

这种设计不仅提升了视觉冲击力，更为用户提供了更为宽广的操作空间，手机采用四曲面等深设计，距轴边框仅4.31mm，使得整机看起来更加纤薄精致。

性能上搭载了第一代骁龙8+移动平台，采用台积电4nm制程，在AI、影像及游戏方面都带来不错的体验，同时还搭载旗舰级荣耀自研射频增强芯片C1+，进一步提升竖折叠手机的通信能力，信号更加稳定。

并且还搭载超薄液冷VC散热方案以及采用高性能跨轴石墨烯材料，2300mm²超大散热面积以及0.25mm的VC均热板厚度，实现了超强的散热能力，保障性能的释放。

除了优异的硬件配置，还部署了全场景的AI智能热管理系统，控制机身温度实现适应用户手感的真实温度，优化性能资源调度的同时，达到更佳的温控效果。