联发科近日更新旗下中端SoC产品阵容，正式推出天玑7450和天玑7450X两款芯片，联发科为这两款芯片集成了第六代NPU，官方称其AI引擎性能相比前代芯片最高可提升7%，同时在AI相机功能及各类边缘AI任务的能效表现上也有进一步优化，下面带大家来看看有关这个芯片的参数和架构吧。

联发科天玑7450/7450X的参数规格和架构：

联发科天玑7450/7450X相比此前的天玑7400升级了支持R17标准的5G Modem，其余硬件参数几乎不变。

7450X，专门为小折叠做优化，双屏调度、外屏适配这些细节直接做到芯片层，说明联发科已经在提前押注折叠形态，开始做“专供型芯片”。

R17 Modem相比R16 Modem新增RedCap（轻量化5G）技术、NRover NTN技术，支持卫星/HAP（高空平台）通信，新增下行1024QAM调制，频谱扩展至71GHz，支持FeMIMO、TDD SRS容量扩展技术，可以将Multi-TRP扩展至PDCCH/PUCCH/PUSCH信道。

-制程：台积电4nm制程；

-CPU：4×2.6GHz Cortex-A78大核 + 4×2.0GHz Cortex-A55小核；

-GPU：Mali-G615 MC2；

-NPU：NPU 655；

-ISP：Imagiq 950，支持高达200MP的主摄像头；

-显示处理器：MiraVision 955，支持高达120Hz的WFHD+屏幕；

-5G峰值下行速度：3.27Gbps，支持5G UltraSave 3.0+。