Redmi K50电竞版搭载了骁龙8 Gen 1处理器，在散热上下了不少功夫，号称“挑战极限散热的冷血旗舰”。从整机结构，到芯片导热、VC均热、石墨热扩散，针对整个热链路做5大材料升级，全环节提升散热效率，成本增加2.5倍。据介绍，Redmi K50电竞版搭载「双VC」双重散热，热设计进行了重构。

在这个散热方面，Redmi K50电竞版采用了总面积高达4860mm²的超大面积双VC散热材质，其中主VC散热面积为4015mm²，主要覆盖处理器以及电池上半部分，经过特殊工艺处理后散热效率提升40%。

副VC面积为845mm²，主要用于副板两颗充电IC散热，通过创新性的3D段差结构，可以让VC与热源紧密贴合在一起，进一步提高散热效率。

通过温度检测数据可以看到，在《原神》运行时，CPU的温度为34℃，在运行15分钟左右温度稳定在50℃，而反应到机身上，正面的最高温度为44.7℃，背面温度最高为45.2℃，在游戏时的整体表现还是非常不错的。

Redmi K50电竞版还提供了金属散热磁吸保护壳，可以与黑鲨冰峰制冷背夹2磁吸版配合使用，从而实现更高效的散热效果。长时间游戏时可以通过这套散热组合来增强散热能力。