realme真我Q3 Pro狂欢版搭载的是7nm旗舰芯高通骁龙768G，相比真我Q3 Pro搭载的天玑1100规格有所变化，配置的是LPDDR4x规格的运行内存+双通道UFS 2.2高性能闪存，相较于上代连续读写速度提升50%，支持VC液冷，性能运行主流手游毫无压力。

存储方面，真我Q3 Pro狂欢版的RAM应该是采用LPDDR4x标准，符合同价位机型的正常表现。不过，有意思的是，此作得到了内存融合技术的加持，它通过算法优化把手机部分ROM扩展为内存使用，加大内存空间，提升多任务能力和APP热启动速度，可以粗浅理解为“虚拟内存”。

以8GB内存扩展为“8GB+5GB”模式为例，等效于13GB内存。