在这个性能配置上，realme真我Q3 Pro搭载了与今年1月下旬才发布的天玑1100芯片处理器，拥有可以媲美旗舰产品的性能表现。在规格方面，天玑1100芯片采用台积电6nm制程工艺，包括4个A78 2.6GHz核心，4个A55 2.0GHz核心，GPU采用ARMG77MC9，支持双通道UFS3.1。从架构方面来看，天玑1100拥有四个A78核心，因此在多核方面会有着不错的表现。在网络方面，支持5G双卡双待、双卡支持独立组网，支持5G双载波聚合，VoNR等全新5G应用技术。

对于一款千元机定位的真我Q3 Pro来说，其性能表现绝对是“越级”的，通过安兔兔等跑分软件测试了真我Q3 Pro的跑分性能，具体表现如下：

通过下面的跑分对比图表，在曼哈顿离屏测试中，真我Q3 Pro所搭载的天玑1100基本与骁龙865持平；在Geekbench4测试中，天玑1100多核性能已经超过了骁龙865；在安兔兔跑分对比中，天玑1100的分数甚至超过了部分搭载骁龙865的机型。

和上一代真我Q2Pro相比（天玑800U），真我Q3 Pro的性能实现了大幅度的提升，这也是realme敢喊出“千元机皇”的底气所在。