红米10X这次搭载了天玑820芯片，也是拥有7nm工艺制程，就性能而言，无论是单核、多核还是功耗，都比骁龙765G好太多。游戏是检验手机性能的标准之一，因此我们又进行了常用游戏的测试。

首先是《和平精英》，在十余分钟的随机游戏中，Redmi 10X的帧率始终贴着y=60这条函数运动，波动极小，0.6的帧率方差也可以佐证。软件仅记录了一次Jank（即卡顿），出现在开始测试后的1分27秒，但都没能判定为Drop（相邻两个FPS点下降大于8帧的现象）。总体上说，属于近满帧运行。

因为Redmi 10X《和平精英》的60帧模式仅开放了流畅画质，画质渲染不够强烈，测试不具有绝对说服力，故加入了另一款非常热门的游戏《王者荣耀》进行测试。测试之前，将画质、分辨率皆调至最高规格。

通过测试，可知Redmi 10X在玩《王者荣耀》的时候，总体上也是近满帧运行，只有在约3分20秒的时候有一小股骚动，但起伏都在5帧之内，如果不是查看帧率曲线都不会发现，因为笔者在游戏中没有任何感觉。帧率方差极小，只有0.5，这意味着大部分时间段加载的画幅是相同的，用户在体验上当然就感觉不到卡顿。

在传出Redmi 10X系列将首发天玑820后，网络上一致唱衰这个产品，因为“MTK+MIUI”的发烧组合，体验肯定会很糟糕。那么，它的真实状况如何呢？我们用比较容易让手机发热的游戏进行测试。

测试方法：在Redmi 10X电量充足的前提下，用Wi-Fi网络玩一个小时的《和平精英》，游戏帧率选择60帧模式，游戏过程中每隔5——8分钟用热敏温枪测一次手机的正面、背面温度，测试的房间温度约27℃，恒温。

以下是测试的具体数据。

通过测试，我们发现“MTK+MIUI”的发烧组合没有想象中发烫。每次测试，正面温度比背面温度普遍高2℃——3℃。其中，背面最高温度为33.5℃，出现在第9次测试，正面最高温度为36.6℃，出现在第8次测试。从热敏图观察，可知发热区域主要集中在后置摄像头和正面“额头”。

总体来说，Redmi 10X在玩游戏时机身温度处于人体舒适范围，因为我们横屏打游戏主要接触的是手机背面，手指会一直托着机身，而其温度普遍都在30℃——33℃这个区间，相对以前，真的进步了不少。