作为一款定位真旗舰手机，vivo X60 Pro+毫无意外地搭载了骁龙888+LPDDR5+UFS3.1的性能铁三角。尤其是高通骁龙888是行业内第一款正式采用Cortex-X1超级内核的芯片，其面积足足是A78的2.3倍，峰值性能较A78提升30%，即便是单核性能也提升了22%，机器学习能力更是达到了A78的两倍。而Adreno 660 架构的 GPU图形渲染速度提升了35%，能效了提升20%。

由于性能铁三角的超强性能给手机的散热也带来了很大压力，vivo X60 Pro+用上了超导灵感水冷散热方案，散热总面积达到了12446m²，确保手机的性能火力全开不降频。

从网上首发搭载骁龙888的小米11评测来看，其能耗和发热现象是较为严重的。但是蓝厂一直都很注重手机的散热性能，旗下的手机从未出现过温度过高的现象，为了解决高通骁龙888大核发热问题，X60 Pro+特意使用“超导零感水冷”散热，其散热面积提升至12446mm²，可以有效控制SoC带来的热量。

实际测试体验，在一口气1小时20分钟的《王者荣耀》和《和平精英》后，我们用红外测温仪测试了手机背面的温度，平均42.6摄氏度和最高45摄氏度的成绩属于正常水平。