相比骁龙865手机，这一次的小米11提升还是比较显著的。这应该是骁龙888的5nm制程工艺、VC液冷立体散热系统，以及小米对性能和功耗平衡优化等多方面的结果，尤其是散热，对于喜欢玩游戏的人来说是比较在意的，下面就来看这个手机在玩游戏的发热情况如何。

玩游戏的发热情况，我觉得现在去测试有点不太准，我们这现在室外-21度，室内的温度是20度多一点，毕竟不是夏天，所以发热情况理论上要比夏天低一些。

左边是玩游戏之前的状态，温度算是比较平均。在右边是玩了一个小时之后的温度变化，主要的发热区域在手机的上半部，摄像头附近，机身最热的地方玩了一个小时游戏之后是37度，这样的温度表现，其实和之前我测试骁龙865的机器是差不多的。如果是夏天我估计手机温度还会上升3-5度，一般旗舰机打游戏上到41度左右，我个人认为不算高，45度以上那就有点高了。

虽然它这次发布会上没怎么提散热的事，但如果你看过小米11的拆机视频，应该会了解，它里面其实针对散热的安排也有不少。这个温度表现算不算太高，你们自己来判断。还有一点我想说的是，其实在骁龙865的时候，我就说过很多次，骁龙865是个散热比较大，而且很费电的处理器，可惜没人理，也都不信，毕竟大多数厂家都用的是高通处理器。今年有用三星的、有用联发科的、有用麒麟的，高通没有以前那么热门了，所以它的发热才开始被人说，其实它并不是翻车，而是近两年一直这样。