小米11首发搭载了高通最新的骁龙888芯片，骁龙888采用5nm工艺制程，相比上代骁龙865处理器，CPU整体性能提升25%，功耗降低25%。GPU性能提升35%，功耗降低20%。我们也下载了安兔兔跑分和Geekbech5两款软件来进一步测试骁龙888的表现。实测结果，安兔兔跑分超过71万，GeekBench跑分单核分数1130，多核分数3725。再次夺得安卓阵营第一。

为了实际体验骁龙888的游戏性能，我们下载了最近风靡的《原神》以及《使命召唤》手游。并将所有画质和帧率选项开到最高测试。

实测显示，骁龙888在原神最高画质下表现不错，绝大部分时间都非常流畅，只是偶尔会抽一下风。《使命召唤》的表现很好，在三十分钟的游戏时间没有出现卡顿掉帧的情况。不过屏幕的大R角会让某些游戏部分元素显示不全，比如《使命召唤》界面中的Wi-Fi 信号图标就大半都看不到了。

至于散热方面，不得不说《原神》这个游戏非常吃性能，手机的发热情况还是比较明显的，体感上上半部分摸起来会比较烫。

我们使用了热成像仪来进一步测试，发现小米 11 的发热区域主要集中在摄像头附近区域，最高温度达到了42°-43°。好于iPhone 12 Pro Max，后者达到了 45-47°C 左右。

可以看出小米11的散热能力还是相当优秀的，不仅采用了VC液冷立体散热系统，还内置了全新的超薄气凝胶热阻断材料，避免了局部区域热量瞬时堆积的情况。