小米10青春版机身背部采用了与小米10相同的多点温度监控系统，内部有多个温度传感器，可以精确感知主板、CPU、电池、相机、接口等区域的问题，根据不同的温度，匹配不同的温控模型，让手机的控温更加精准。

小米10青春版全新的悬浮式高导热液冷铜管，迅速带走核心热量，高效散热。液冷散热在覆盖处理器的同时还兼顾电源管理芯片，让小米10青春版在充电时也能够保持冷静高效。相较传统热管+铜片的组合式热管，小米 10 青春版创新性的采用了全新的悬浮设计，热管并不通过转接铜片固定在中框上，而是直接同中框接触，不仅可以提升散热效率，同时还能减少整机厚度。

此外，小米10青春版内置7层石墨和1层石墨烯。主芯片区域覆盖1层高导热石墨烯片，加速芯片热量传递。而热管和屏幕中间覆盖2层石墨片，热管同电池中间覆盖1层石墨片，音腔区域覆盖3层石墨片，电池仓覆盖1层石墨片，共计7层石墨覆盖了机器内部的主要热源区，让核心热量迅速传导到整个机身，整机发热均一性更好。

不仅如此，小米10青春版同样采用了小米10同款整机温度的多点监控，机器内部分布排列了多个温度传感器，可以精确感知主板、CPU、相机、电池、接口等不同区域的温度情况。通过机器学习的方法构建不同场景下的手机不同区域的温度，建立壳温模型。监测手机不同区域实时的温度数据，匹配最合适的AI温控模型，合理调配整机的温度控制策略，让手机的温控更加精准细腻。

30分钟游戏之后，手机的机身正面最高温度为38.5℃，背面温度为36.5℃。